片式高频电感 Chip Ceramic Inductor

特征 FEATURES

• 比TGCL具用很高的自谐频率
• 体积小，重量轻
• 良好的可焊性和耐焊性 ，适合于流焊和再流焊

叠层独石结构，高度可靠性

用途 APPLICATIONS

• 蓝牙模块 Bluetooth module
• CDMA、TDMA、GSM、PCS、制式手机 CDMA,TDMA,GSM,PCS phone
• 蜂窝电话、家用电器，计算机，对讲机，无绳电话、寻呼机等通讯产品的射频模块功率放大模块

计算机通信，雷达探测器 Computer communications,radar detectors

封装形式：0402（1005），0603 （1608）

电感量0402（1005）：1.0nH~ 100nH ;  电感公差：±0.3 nH；±5%；

电感量603 （1608）：1.0nH~180 nH ：电感公差：±0.3 nH；±5%；

片式绕线电感-陶瓷系列　Chip Wire Wound Inductors-Multilayey Series

特征 FEATURES

• 表面贴装产品，具有优良的焊接性能　Small chip suitable for surface mounting
• 陶瓷材料具有高Q值，高自谐频率
• 高密度、高可靠性　Tight inductance tolerance and stable inductance

用途 APPLICATIONS

通讯设备的高频线路，移动电话如GSM/CDMA/PDC等制式，蓝牙，无线网

封装形式：0402（1005），0603 （1608），0805（2012）；1008（2520）

电感量0402（1005）：1.0nH~ 120 nH ；  电感公差：±2%； ±5%；±10%

电感量0603（1608）：1.6nH~390 nH ；电感公差：±2%； ±5%；±10%

电感量0805（2012）：2.7 nH~1000 nH； 电感公差：±2%； ±5%；±10%

电感量1008（2520）：10 nH~ 4700 nH； 电感公差：±2%； ±5%；±1%

片式陶瓷体电感 Chip Ceramic Inductor

特征 FEATURES

• 具用很高的自谐频率
• 体积小，重量轻
• 良好的可焊性和耐焊性 ，适合于流焊和再流焊

叠层独石结构，高度可靠性

用途 APPLICATIONS

• 蓝牙模块 Bluetooth module
• CDMA、TDMA、GSM、PCS、制式手机 CDMA,TDMA,GSM,PCS phone
• 蜂窝电话、家用电器，计算机，对讲机，无绳电话、寻呼机等通讯产品的射频模块功率放大模块

计算机通信，雷达探测器 Computer communications,radar detectors

封装形式：0603（0201）；1005（0402）；0608（0603）

电感量0603（0201）1.0 nH~ 22nH ；  电感公差： ±5%；±10%；±0.3 nH

电感量0402（1005）：1.0nH~ 120 nH ；  电感公差：±5%；±10%；±0.3 nH

电感量0603（1608）：1.2nH~390 nH ；电感公差：±5%；±10%；±0.3 nH